21 世纪经济报谈记者孙燕 上海报谈韩国情色电影

"这两天来展台的基本上都是来看国产替代的。"在近日驱散的 2025 慕尼黑上海电子展上，有头部汽车芯片的代理商 FAE 告诉记者。"先问晶圆是那处的，再问材料供应商是谁……一系列经由问下来，主要围绕国产化率。"

现时，汽车芯片市集由国际企业主导。左证 IDC 数据，阻挡 2024 年上半年，汽车半导体市集前十大汽车半导体公司均为国际厂商，前五大厂商英飞凌科技、恩智浦半导体（NXP）、意法半导体（ST）、瑞萨电子和德州仪器（TI）共计市集占有率卓越 47.8%。

但跟着好意思国告示对总计生意伙伴征收"平等关税"，后又对芯片等电子居品豁免所谓"平等关税"，关税大棒暗影之下，国产替代成为"热词"。

雷同在 4 月中旬，21 世纪经济报谈记者从一家 Tier1 了解到，该公司操办系统替代好意思国的电源芯片、通讯芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片。

从整车看，汽车芯片可分为谋略芯片、阻挡芯片、通讯芯片、功率芯片、驱动芯片、传感芯片、电源芯片、模拟芯片、存储芯片、安全芯片等类别。该 Tier1 拟替换的芯片，是汽车芯片中的中低端类型。

这与汽车芯片的自主化规则基本一致：IC 厂商频繁从中低端开动起步，平缓往高端进阶，如原土模拟 IC 厂商多以电源科罚芯片切入汽车市集。

而脚下，跟着 OEM、Tier1 对国产车规芯片的格调由不雅望转为拥抱，汽车芯片有望迎来国产化加快。

秀肌肉

慕展时代，英飞凌、ST、TI 的展台前东谈主头攒动，国产汽车芯片厂商也展出了在功率半导体、传感器、MCU 等要道领域的最新址品和时代破裂。

功率半导体是热点单品。华润微（688396.SH）展出的主驱模块基于熟识量产的第二代车规 SiC MOS 平台；飞锃半导体展出了 1200V/2m Ω SiC MOSFET DCM 模块和 1200V/7m Ω SiC MOSFET TPAK 居品。

多家厂商带来了最新的 MCU：中微半导体（688380.SH）发布了车规级 BAT32A4x9 系列韩国情色电影，特意针对车身域、流畅域、热科罚、小三电等讹诈；纳芯微（688052.SH）展出了皆集芯弦推出的及时阻挡 MCU NSSine ™系列。

此外，国芯科技（688262.SH）展出了最新车规级 MCU、DSP 芯片等；武汉芯必达微电子有限公司初度发布了 SBC 居品—— IM1169，接济 8Mbit/s CAN SIC。

但汽车芯片的推出，并不料味量产，更不料味着顺利"上车"。

尽管现在在 MCU、SoC、传感器芯片、IGBT 领域，国居品类依然有相等多的上车案例。但全体而言，汽车芯片国产化率仅从夙昔不到 5% 高涨至 15% 傍边，仍然较低。

为何较低？

车规级芯片的国产化，始于 2020 年。慕展时代，有汽车芯片设想企业矜重东谈主告诉记者，2019 年之前汽车芯片"难以取代"，但自 2020 年"缺芯潮"开动，车规级芯片迎来国产化窗口，渐渐从低端往高端替代。

但现在车规级芯片国产化率仍然较低，一方面缘于汽车芯片的替换老本精深。

从时代老蓝本看，汽车芯片在出产与装车之间的周期较长，OEM 没法说换就换。

21 世纪经济报谈记者了解到，汽车芯片出产出来后，最初要被纳入 Tier1/OEM 的审核名单，和同类居品竞争后取得 Tier1/OEM 的定点。定点后 Tier1/OEM 使用芯片进行居品研发和测试，经过零部件级测试后进行装车，再通过整车级测试和施行，才智终了装车量产。而装车也要阅历从小批量装车再到大范围装车这一漫长的过程。即使在全体经由都获胜的情况下，也要花上 3 — 4 年的时代。

从科罚老蓝本看，Tier1/OEM 一朝遴选一款汽车芯片，再替换要靠近较大挑战。

有业内东谈主士告诉 21 世纪经济报谈记者，汽车电子零部件的生命周期很长，以 5 年为例，若是前 2 年和后 3 年该零部件阅历了芯片切换，会导致市面上该零部件存在两种硬件景色，这两种硬件景色下的软件不一定兼容。若是软件不兼容，则会导致无法调和进行 OTA 升级。芯片切换导致的软硬件变更也会大大加多 Tier1 和 OEM 软硬件科罚老本，他们需要永恒珍藏不同软硬件之间的成列组合。

长城汽车股份有限公司 EE 架构总工程师曹常锋也在 2024 天下新动力汽车大会上示意，大部分的国产芯片在用具链和软件的生态上不调和，导致 OEM 的替换老本较大。

另一方面，国产芯片的质地还有待升迁。与国际汽车芯片厂商比拟，原土汽车芯片在中低端依然不错终了替代，但在高端芯片方面差距较大。

曹常锋指出，国内穷乏完好的车规级芯片测试东谈主认证经由和才智。例如而言，芯片要通过 AEC-Q100 的认证，但 AEC-Q100 测试不错自声明，测试认证过程中一部分的测试项是自声明的，可能导致问题频发。

"好在这几年，中国的自主品牌需要国产芯片，国产芯片需要车企品牌，有相互奔赴的时代窗口期。唯有有契机上车就有契机迭代，有契机迭代就有契机作念得更好。"有业内东谈主士坦言。 

联手解围

现在在内容讹诈中，电源芯片、通讯芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）的国产化率相对较高，而高端 MCU、SoC 以及智能驾驶和智能座舱域控芯片的国产化率仍相对较低。

其中，功率芯片的国产替代发扬较快，IGBT 主驱模块在电动化波浪中率先终了国产替代。

在此背后，近几年间，车企通过自建、合股、投资入股等姿首布局万般汽车芯片，尤其在功率类芯片布局较为积极。

车企之是以积极布局功率半导体，是因为在新动力汽车中，电驱动总成（主要包括电机、电控、延缓器）老本约占整车的 10%。其中，电机黑白常熟识的居品；电控有一定时代门槛，中枢模块在于 IGBT。关于车企而言，唯有掌抓了 IGBT，电机、电控让第三方自研，则罕见于掌抓了系统中枢。此外，800V 快充时代的普及，也激动车企深度布局功率半导体。

在其他细分赛谈，车厂、Tier1、汽车芯片厂商也在联手解围：广汽集团与裕太微电子、仁芯科技等公司皆集建树了 12 款车规级芯片，掩饰电源科罚、底盘、集成安全等多个领域；芯驰科技等原土更正企业，通过与车厂、零部件供应商详细合营，争取"上车"契机。 

这也启示汽车芯片厂商与主机厂深度会通。国信证券征询指出，跟着软件界说汽车出现，部分主机厂渐渐加入至中枢零部件设想中，使得汽车供应链中间商减少。供应链简化后，中枢半导体零部件厂商能否与主机厂深度合营成为竞争成分。

"汽车芯片厂商有原土上风：相较国际供应商韩国情色电影，原土芯片厂商不错在设想之初了解客户的需乞降痛点。"有业内东谈主士忽视，原土汽车芯片厂商不错构成行业定约，以良性竞争加快国产化波浪。